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西门子与联华电子合作开发 3D IC 混合键合流程
西门子数字化工业软件近日与半导体晶圆制造大厂联华电子 (UMC) 合作，面向联华电子的晶圆堆叠 (wafer-on-wafer) 和芯片晶圆堆叠 (chip-on-wafer) 技术，提供新的多芯片 ...查看更多
西门子与联华电子合作开发 3D IC 混合键合流程
西门子数字化工业软件近日与半导体晶圆制造大厂联华电子 (UMC) 合作，面向联华电子的晶圆堆叠 (wafer-on-wafer) 和芯片晶圆堆叠 (chip-on-wafer) 技术，提供新的多芯片 ...查看更多
助力新能源汽车降本增效——高温与轻量化新型复合母排解决方案
圆满收官 2022年9月21日-22日，第二届全球xEV驱动系统技术暨产业大会在上海嘉定隆重举行，1000余名重磅嘉宾和国内外知名企业汇聚一堂，深入探讨新能源汽车电驱动的市场发展战略和技术趋势。大会 ...查看更多
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FuzionSC半导体贴片机应对倒装芯片、系统封装的神器在此！
在云计算、人工智能及5G时代下，厂家为了应对多芯片倒装晶片、复杂的系统封装等应用，正在面对以下挑战： 高昂的资本投资额 要在模块上组装晶片及无源器件 整体设备使用效率偏低 高混合、新品导入 ...查看更多
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CHIPs法案议员专访：美国PCB行业已获得立法机构更大关注
编者注：本次采访于2022年7月6日进行。在采访美国国会代表Blake Moore（共和党-犹他州）之前，他就已经向国会介绍了第7677号众议院决议（House Resolution 7677，简称H ...查看更多
STARTEAM GLOBAL - 重新定义PCB制造
今天，我们非常自豪和兴奋地公布集团的新身份和全新品牌面貌，以及这对我们未来的意义。 STARTEAM GLOBAL的前身是江油星联电子, CML, CIA PCB以及CIA Cust ...查看更多
